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このコンセプトマップに関連する情報: 結合剤の設計プロセス, 結合剤の選択 には ID3, SWA,32A かつ 速度比, MR,53A,64A かつ 被削材内径, 砥石周速度 が 42m/sec未満, 速度比 は 0.025以上, 砥材 が SWA,32A, 砥材 が MR,53A,64A, 42m/sec未満 には VBB, 速度比 は 0.025未満, 42m/sec以上 には VLB,VDB, 20mm以上 かつ 砥石周速度, 被削材内径 が 20mm以上, 0.025以上 には VLB,VDB, ID3 を 利用する, 結合剤の選択 には 砥材, 被削材内径 が 20mm未満, 20mm未満 には VLB,VDB, 42m/sec以上 が 42m/sec未満, 0.025未満 には VBB